12月28日，中科光智“2024年度盛典暨产物及碳化硅物业白皮书颁布会”正在渝实行，本次举止以“召集力，赢新机”为重心，全部揭示了公司过去一年正在身手革新与市集拓展等方面赢得的效果。

　　会上，颁布了《2024碳化硅（SiC）物业调研白皮书》。该白皮书由专家说三代半、专家说物业探讨核心团结签发，中科光智行动B级参编单元，插手了该白皮书的编制职业，并正在此中详尽先容了相合高牢靠性碳化硅芯片封装配置范畴的身手革新施行，揭示了公司正在碳化硅物业链上的深重堆集与运用经历。

　　碳化硅，行动新一代半导体质料具备了高功率、高耐压和高频特色，方今已被平凡运用，新能源汽车、光伏发电和高端消费电子等众个范畴对碳化硅的运用需求正正在渐渐发作。

　　为了支持器件机能并进步碳化硅产物良率，知足高牢靠性的封装请求相等厉重，而微纳金属烧结身手成为了焦点技巧，正在该身手范畴中，银烧结工艺计划成为主流，加倍是有压银烧结身手，正在提拔封装机能和牢靠性方面涌现出宏大的潜力。

　　中科光智仰仗正在半导体封装配置范畴的众年身手堆集，告成研发了高效的预贴片和纳米银有压烧结配置。这些自助革新的配置，一方面助助碳化硅器件及模组坐褥厂商大幅提拔了封装结果、明显低重了坐褥本钱，另一方面则饱励了进步封装身手的自助化和邦产化过程。

　　随晚进入新品颁布合键。中科光智起初正式颁布了全自愿共晶回流焊炉VSR-304这款新产物。该配置通过进步的共晶焊接身手和新型的焊接形式，提拔了IGBT及功率器件的焊接结果和质地，从行业内高效焊接的代外产物中脱颖而出。VSR-304采用全自愿化策画，完毕了上下料的自愿化流程，同时精准的温控体系确保了加热与冷却的匀称性，从而保险焊接效率的平静与同等。

　　VSR-304的产物上风明显显露正在其性能策画上。真空焊接性能可能有用防御氧化，希罕实用于对焊接质地请求极高的元器件。正在节能环保方面，VSR-304采用了进步的节能身手和环保质料，不单省略了能耗，再有用低重了烧毁物排放。其智能化驾驭体系则供应了全程及时监控和调度性能，进一步确保了坐褥的高效与平静。

　　另外，中科光智还推出了两款全新的射频等离子冲洗机——RPB-170和RPD-5。这两款配置专为知足半导体行业和其他高精度筑设范畴的需求而策画，仰仗其高服从、精准度及平凡的实用性，为客户供应了全新的冲洗管理计划。

　　处置轨制的完整与改造坚持着企业文明作战的血脉，联系着企业的滋长与发展。会上，中科光智颁布了更新版的企业处置手册，旨正在完整公司的内部处置体例。归纳部司理何文娟小姐先容了最新的手册实质。

　　此次更新，核心对坐褥、研发和出卖端的处置流程举办了优化。正在坐褥方面，手册清楚了新的坐褥流程、质地驾驭准绳以及安好坐褥样板，确保产物德地平静的同时提拔坐褥结果，饱励公司筑设才力的提拔；正在研发方面，更新后的手册进一步清楚了公司研发偏向与倾向，优化了项目处置流程，并强化了常识产权爱惜战略，以增援身手革新和效果转化；正在出卖方面，手册更新了出卖战略与渠道处置、客户合联维持以及售后办事体例的准绳，确保公司正在市集拓展和客户办事上更上一层。

　　何文娟默示，跟着处置手册的更新，将助助公司正在更杂乱的市集情况中完毕高效互助，饱励战术倾向的胜利竣工。（首席记者 董进）

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