锡焊是一门科学，他的道理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的用意，使其流入被焊金属之间，待冷却后造成稳定牢靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接外貌发作润湿，伴跟着润湿征象的产生，焊料逐步向金属铜扩散，正在焊料与金属铜的接触面造成附着层，使两则稳定的勾结起来。因而焊锡是通过润湿、扩散和冶金勾结这三个物理,化学流程来告终的。
1.润湿：润湿流程是指曾经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属外貌渺小的坎坷和结晶的间隙向角落漫流，从而正在被焊母材外貌造成附着层，使焊料与母材金属的原子互相亲昵，抵达原子引力升引意的隔绝。(图1所示)。
形势比喻：把水滴到荷花叶上造成水珠，便是水不行润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗出到棉花内部去了，便是水能润湿棉花。
2.扩散：伴跟着润湿的举办，焊料与母材金属原子间的互相扩散征象初阶产生。平常原子正在晶格点阵中处于热振动形态，一朝温度升高。原子勾当加剧，使熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的转移速率与数目肯定于加热的温度与时刻。(图二所示)。
3.冶金勾结：因为焊料与母材互相扩散，正在2种金属之间造成了一个中心层---金属化合物，要取得优良的焊点，被焊母材与焊料之间必需造成金属化合物，从而使母材抵达稳定的冶金勾结形态。(图三所示)
要抵达一个好的焊点，被焊物一定要有一个一律无氧化层的外貌，但金属一朝曝露于氛围中回天生氧化层，这中氧化层无法用守旧溶剂冲洗，此时必需依赖助焊剂与氧化层起化学用意，当助焊剂拂拭氧化层之后，整洁的被焊物外貌，才可与焊锡勾结。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反映，松香重要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids)，当助焊剂加热后与氧化铜反映，造成铜松香(Copperabiet)，是呈绿色透后状物质，易溶入未反映的松香内与松香一道被拂拭，纵然有残留，也不会腐化金属外貌。
氧化物曝露正在氢气中的反映，即是类型的第二种反映，正在高温下氢与氧产生反映成水，淘汰氧化物，这种形式常用正在半导体零件的焊接上。
险些一共的有机酸或无机酸都有材干去除氧化物，但大个人都不行用来焊锡，助焊剂被运用除了去除氧化物的功用外，再有其他功用，这些功用是焊锡功课时，必不行免切磋的。
当助焊剂正在去除氧化物反映的同时，必需还要造成一个袒护膜，制止被焊物外貌再度氧化，直到接触焊锡为止。因而助焊剂必需能经受高温，正在焊锡功课的温度下不会理解或蒸发，假如理解则会造成溶剂不溶物，难以用溶剂冲洗，W/W级的纯松香正在280℃支配会理解，此应出格留意。
好的助焊剂不光是恳求热稳固性，正在差异温度下的活性亦应试虑。助焊剂的功用即是去除氧化物，平常正在某一温度下恶果较佳，比方RA的助焊剂，除非温度抵达某一水准，氯离子不会解析出来清算氧化物，当然此温度必需正在焊锡功课的温度领域内。
当温渡过高时，亦也许低落其活性，如松香正在抢先600H(315℃)时，险些无任何反映，也可能行使此一性子，将助焊剂活性纯化以制止腐化征象，但正在使用上要出格留意受热时刻与温度，以确保活性纯化。
咱们运用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC(96.5%SN3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝内部是空心的，这个安排是为了存储助焊剂(松香)，使正在加焊锡的同时能匀称的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，依据SNPB的因素比率差异有更众中成份，其重要用处也差异：如下外：
烙铁：(1)手柄、(2)发烧丝、(3)烙铁头、(4)电源线)烙铁头冲洗架(图四所示)
(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入法则的插座上，搜检烙铁是否发烧，如发现不热，先搜检插座是否插好，如插好，若还不发烧，应立刻向办理员报告，不行自恣意拆开烙铁，更不行用手直接接触烙铁头.
(2)曾经氧化坎坷不屈的或带钩的烙铁头应更新的：1、可能担保优良的热传导恶果;2、担保被焊接物的品德。假如换上新的烙铁嘴，受热后应将珍爱漆擦掉，立刻加上锡珍爱。烙铁的冲洗要正在焊锡功课前奉行，假如5分钟以上不运用烙铁，需闭塞电源。海绵要冲洗整洁不整洁的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都邑损坏烙铁头。
(3)搜检吸锡海绵是否有水和洁净，若没水，请插手适量的水(适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗透，简直操动作：湿度恳求海绵全盘潮湿后，握正在手掌心，五指自然合拢即可)，海绵要冲洗整洁，不整洁的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都邑损坏烙铁头。
烙铁焊接的简直操作方法可分为五步，称为五步工程法，要取得优良的焊接质地必需庄敬的按下图五操作。
按上述方法举办焊接是取得优良焊点的合头之一。正在实质出产中，最容易涌现的一种违反操作方法的做法便是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落正在尚末预热的被焊部位，如此很容易发作焊点虚焊，因而烙铁头必需与被焊件接触，对被焊件举办预热是制止发作虚焊的紧急技术。
接触地点：烙铁头应同时接触要互相连结的2个被焊件(如焊脚与焊盘)，烙铁寻常倾斜45度，应避免只与个中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适宜调节烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导材干巩固。如LCD拉焊时倾斜角正在30度支配，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可正在40度支配。两个被焊件能正在雷同的时刻里抵达雷同的温度，被视为加热理念形态。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力巨细成正比，但以对被焊件外貌不形成毁伤为准则。
需要数目：应看被焊件与焊盘的巨细，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
A、温度由实质运用肯定，以焊接一个锡点4秒最为符合，最大不抢先8秒，寻常瞻仰烙铁头，当其发紫时分，温度成立过高。
B、寻常直插电子料，将烙铁头的实质温度成立为(350~370度);外貌贴装物料(SMC)物料，将烙铁头的实质温度成立为(330~350度)
C、特地物料，须要出格成立烙铁温度。FPC，LCD连结器等要用含银锡线度之间。
(2)每天放工后必需将烙铁座上的锡珠、锡渣、尘埃等物拂拭整洁，然后把烙铁放正在烙铁架上。
(1)虚焊：看似焊住原来没有焊住，重要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时刻不足。
(2)短途：有脚零件正在脚与脚之间被众余的焊锡所连结短途，另一种征象则因考验职员运用镊子、竹签等操作不妥而导致脚与脚碰触短途，亦搜罗残剩锡渣使脚与脚短途
(3)偏位：因为器件正在焊前定位禁绝，或正在焊接时形成失误导致引脚不正在法则的焊盘区域内
(4)少锡：少锡是指锡点太薄，不行将零件铜皮充裕笼盖，影响连结固定用意。
(5)众锡：零件脚一律被锡笼盖，及造成外弧形，使零件外形及焊盘位不行睹到,不行确定零件及焊盘是否上锡优良.
(6)错件：零件就寝的规格或品种与功课法则或BOM、ECN不符者，即为错件。
(8)锡球、锡渣：PCB板外貌附着众余的焊锡球、锡渣，会导致微细管脚短途。
烙铁不足温度，助焊剂没熔化，步升引意。烙铁头温渡过高，助焊剂挥发掉，焊接时刻太长。
跟着电子元器件的封装更新换代加快，由向来的直插式改为了平贴式，连结排线也由FPC软板举办替换，元器件电阻电容原委了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已运用了蓝牙工夫，这无一破例的评释了电子发达已朝向小型化、微型化发达，
手工焊接难度也随之补充，正在焊接当中稍有失慎就会毁伤元器件，或惹起焊接不良，因而咱们的一线手工焊接职员必需对焊接道理，焊接流程，焊接设施，焊接质地的评定，及电子根底有必然的清晰。
