家用空调度机售后报众单U8、E6、显示分外挫折，经理解均为三极管失效导致。测试单个三极管重要展现为短途与开途挫折。统计售后三极管失效贴片与自插型均有失效，失效形式肖似。三极管失效后，会导致个人电途效力无法告终，以是探究三极管的失效形式和失效机理额外首要。

　　经理解重要为短途挫折失效较众，占总失效的66.8%，重要为金线绑定不良塌丝失效；个人短途挫折失效开封理解为过电毁伤失效；经理解开途挫折重要为金球与鱼尾焊接不良，存正在虚焊，挫折模仿可复现。

　　对不良品举办电性测试，连接测试5 遍，测试结果显示样品IEB 值over，BE 极展现短途情景。的确电性数据如外1 所示。

　　对不良品举办X-ray 透视显示不良品焊线平常，弧度平常。对不良品举办开封理解，侧面视察察觉B 焊球与芯片外观有间隙，存正在虚焊情景，的确如图1 所示。

　　三极管内部金线 处，辞别为金球与鱼尾，这两处绑定点绑定不良均会显示挫折。如图2 所示，当底板上有硅碎时，压板会压不牢基岛，跟着机械振动进程基岛会浮动，焊线时焊头低重到芯片外观焊接时焊接能量会耗损，无法抵达焊接参数的央求，从而形成焊球焊接不结实，最终展现为脱焊。

　　鱼尾也显示过断线 所示，CT 扫描察觉管脚鱼尾不良，显示断点。断点处与焊盘有细微接触，导致挫折不褂讪，正在应用中永恒通电显示开途。

　　如图4 所示，底板不服，底板地方显示高度差，导致焊接高度不类似，管脚虚位，劈刀切线后显示分外。劈刀切线进程中，当底板高度差大于10 μm 时，管脚呈悬空形态，会上下摆动，拉扯铜线，最终导致鱼尾断线 鱼尾断线示企图

　　硅碎，或正在拆卸从头装配后未做秤谌高度差检测，导致底板不服，劈刀切线时，管脚呈悬空形态，管脚上下摆动，拉扯铜线，最终导致鱼尾断线 虚焊挫折模仿验证制制一颗

　　，如图5 所示，大意整颗芯片的1/3巨细放正在底板对应的基岛处所下面，将已上芯的产物拉结果板下，起头焊接，共计实行5 颗。当焊接到此颗芯片机遇器NSOP（non stick detection on pad）报警，将框架拿到放大镜下查验察觉此颗产物有脱焊，视察其他4 pcs 产物察觉也有细微脱焊情景，稍用镊子拔擢焊球即零落。

　　归纳以上理解，确认此次不良的底子原故为临蓐时间不常有硅碎跟着机械的振动挪动结果板下，形成基岛不服，铜线焊接时焊接能量耗损，导致产物焊球焊接不结实。外观目视查验未察觉当时脱焊较细微虚焊的产物，导致虚焊的产物流出，虚焊的产物亏空以承袭回流焊进程中快速转化所爆发的热应力以及永恒应用的电应力，使焊球分离芯片外观，从而惹起电本能失效。

　　对不良品举办外观查验，确认本体外观无分外，样品管脚无分外。对不良品举办电本能测试，测试结果显示样品ICEO、ICBO 值测试但是。1.2.2 X光透射理解

　　的确三极监工作电途如图7 所示，图左重要用来驱动数码管和发光二极管点亮，驱动电压（5~12）V，驱动电压较低，三极管显示挫折直接导致显示分外；图右为过零检测电途，重要确定互换电电压为0（近似为0）的功夫，并将此信号供应给主芯片，以便对固态继电器举办把持，抵达把持转速的方针，失效后无法供应信号给主芯片，直接显示U8 挫折。

　　测试手段，添补新的高温管控项目等一系列改观步调，升高产物格地，深化产物的测试筛选，升高产物牢靠性。3.1 焊球脱焊改观步调

　　3.1.1 美满功课辅导书更新点焊工艺功课辅导书，添补显示NSOP 报警时查验察觉基岛下有硅碎需报废整条框架产物的规章；添补底板洗濯后秤谌高度丈量的项目，央求每次做完洗濯从头装配底板后，要对底板秤谌高度举办丈量，丈量结果的最高点与最低点差值需小于10 μm。

　　3.1.2优化测试标准鉴于IR Reflow 进程可将存正在虚焊产物的失效比例放大，优化产物正在电镀前安顿1 次IR Reflow；IRReflow 后再做电性测试，此手段可正在很大水平上保障产物格地。修正产物测试标准，添补模仿热阻测试项，通过测试差别电流下的BC 极、BE 极下的电压值，比较电流差值估计打算出热阻值，可有用筛选焊接质地题目，察觉导通变差的不良产物。3.1.3 专项约束

　　针对焊线机台以及职员不褂讪性可以导致虚焊的成分，对产物临蓐机台实行专人专机约束。产物焊线机台挑选机型为Ihawk，目前共晶工艺的新版开发本能及褂讪性方面均有上风。固定SW1、SW2、SW3 焊线机台临蓐格力的产物，削减调换爆发的影响，供应褂讪性。

　　3.2 焊线 为针对塌丝挫折的鱼骨图，通过人、机、法、冶具4 个枢纽，看待可以导致的成分举办改观优化，从各枢纽约少焊线塌丝隐患。

　　固定机台临蓐的产物及操作职员，削减调换爆发的影响，供应褂讪性。包封机台为刻板手主动抓取排片，而非拉片排片，可防御因为料片正在排片进程中振动惹起的塌线 包封台优化改观

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　　针对包封工序人工调度料片手段不范例，形成产物塌线的情景，将本来的凸台策画改为凹台策画，睹图10，正在地方添补挡边定位，防范料片挪动，无需手动对料片处所举办调度，避免人工调度料片形成塌线 料片定位改为凹台

　　针对产物查验时易受扰乱导致塌线的境况更改查验手段，睹图11，由之前取下料片正在放大镜下查验改为正在开发显示器上查验焊球和鱼尾，用开发显微镜查验线弧形态，削减人工过问产物，防御塌丝。QC 查验频率：每班2 次/ 机台；操作员自检频率：1 次/ 每盒产物/ 机台。

　　针对产物包封前受人工扰乱产物存正在塌线危害的可以，将焊线工序、包封工位通盘人工过问过的料片同一装入蓝色料盒，包封后再对其举办X-ray 全检确认，将分外品剔除。

　　测试手段，添补显微镜查验等法子，对产物举办筛选，可有用升高产物的牢靠性。